在半導體製程邁向3奈米以下、全球供應鏈重組的競爭格局下，IC設計圖、製程參數與客戶規格書等核心智財（IP）已成為企業存續的命脈。然而，半導體設計公司正面臨前所未有的資安威脅：
內部高風險：工程師離職攜帶GDSII檔案投靠對手、實習生誤將設計稿上傳至公共雲端。
供應鏈漏洞：委外封測廠、EDA工具供應商可能成為資料外洩跳板。
合規壓力：需符合ITAR（國際武器貿易條例）、EAR（出口管制條例）等跨國法規，避免技術遭不當轉移。
Ping32檔案加密系統以「源頭加密、最小權限、全鏈追溯」三大核心，為半導體設計業築起從研發端到供應鏈的端到端防護體系，以下從實務場景、技術架構與產業價值深入解析。
痛點：工程師可透過USB、郵件或雲端硬碟外流數十億價值的GDSII檔案。
Ping32方案：
EDA工具無縫加密：針對Cadence、Synopsys等工具生成的設計稿，自動執行透明資料加密，僅授權裝置可開啟。
操作行為管制：禁止截圖、螢幕錄影與非授權軟體存取（如禁止以非公司授權的Viewer開啟設計檔）。
痛點：委外封測廠取得設計資料後，可能複製轉售或遭駭客竊取。
Ping32方案：
硬體綁定外發：交付封測廠的資料僅能在指定裝置開啟，且附加動態浮水印（含接收方公司、時間戳記）。
自毀機制：設定協作文件有效期限（如封測完成後7天自動鎖定），防止資料遭長期留存。
痛點：美、台、印三地工程師協作時，可能因時差與網路環境差異導致管控盲區。
Ping32方案：
離線授權管理：海外工程師可申請離線存取權限（如48小時），期間操作日誌於連網後自動回傳。
地理圍欄（Geofencing）：限制設計檔案僅能在授權國家區域內存取，避免觸犯出口管制法規。
痛點：離職工程師刪除或加密勒索設計資料，實習生誤觸機密文件。
Ping32方案：
權限生命週期：員工離職時自動撤銷所有檔案存取權，並掃描其裝置是否殘留加密資料。
AI行為預警：偵測異常操作（如短時間大量下載製程文件），即時鎖定帳號並通報資安團隊。
晶片級加密加速：針對大型設計檔案（如數十GB的GDSII檔），整合硬體加速模組，加密速度提升40%，避免影響仿真運算效率。
多層金鑰管理：採用「檔案金鑰+部門金鑰+企業主金鑰」三層架構，即使單一金鑰外洩，仍可透過主金鑰全域重置。
原子級權限控制：可精確設定「允許存取但禁止複製貼上」、「僅能檢視特定圖層」等情境。
應用場景：實習生僅能檢視電路圖概要層（Summary Layer），無法存取底層製程參數。
法規範本自動化：內建ITAR、EAR合規策略，自動阻擋設計檔案傳輸至管制國家IP位址。
API無縫串接：與PLM（產品生命週期管理）、Git版本控制系統整合，確保加密不影響協作流程。
供應商風險評級：依合作廠商的資安合規等級（如ISO 27001認證狀態），動態調整外發文件管控強度。
背景
某臺灣IC設計大廠因應美國客戶要求，需強化資料防護以取得車用晶片訂單，卻面臨以下挑戰：
印度分公司曾發生工程師將AI加速器設計稿上傳至個人雲端硬碟。
委外封測廠的設計資料遭反向工程，流入灰色市場。
無法有效追蹤離職員工的資料存取軌跡。
Ping32部署成效
風險可視化：1週內完成全球3,000+端點盤點，識別出82台高風險裝置（含未加密的驗證用伺服器）。
設計資料防護升級：
GDSII檔案透明資料加密，外發至封測廠需綁定裝置MAC位址與地理圍欄。
供應鏈洩密事件歸零，成功取得車用晶片長約，營收成長25%。
合規與效率兼顧：
自動生成ITAR合規報告，法務審查工時減少70%。
加密過程無需變更EDA工具設定，工程師工作效率不受影響。
在半導體產業成為地緣戰略焦點的今日，Ping32檔案加密系統以三大核心價值，協助企業將資安轉化為競爭優勢：
智財資產零外流：從設計生成、協作到歸檔，全程加密與行為監控，確保「資料不出門，風險不入門」。
供應鏈信任強化：透過可驗證的外發管控機制，提升客戶與合作夥伴的信賴度。
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