在半導體製程邁向3奈米以下、全球供應鏈重組的競爭格局下,IC設計圖、製程參數與客戶規格書等核心智財(IP)已成為企業存續的命脈。然而,半導體設計公司正面臨前所未有的資安威脅:
內部高風險:工程師離職攜帶GDSII檔案投靠對手、實習生誤將設計稿上傳至公共雲端。
供應鏈漏洞:委外封測廠、EDA工具供應商可能成為資料外洩跳板。
合規壓力:需符合ITAR(國際武器貿易條例)、EAR(出口管制條例)等跨國法規,避免技術遭不當轉移。
Ping32檔案加密系統以「源頭加密、最小權限、全鏈追溯」三大核心,為半導體設計業築起從研發端到供應鏈的端到端防護體系,以下從實務場景、技術架構與產業價值深入解析。
一、半導體設計業四大資安痛點與Ping32解決方案
- IC設計圖與製程參數防護
痛點:工程師可透過USB、郵件或雲端硬碟外流數十億價值的GDSII檔案。
Ping32方案:
EDA工具無縫加密:針對Cadence、Synopsys等工具生成的設計稿,自動執行透明資料加密,僅授權裝置可開啟。
操作行為管制:禁止截圖、螢幕錄影與非授權軟體存取(如禁止以非公司授權的Viewer開啟設計檔)。
- 供應鏈協作安全
痛點:委外封測廠取得設計資料後,可能複製轉售或遭駭客竊取。
Ping32方案:
硬體綁定外發:交付封測廠的資料僅能在指定裝置開啟,且附加動態浮水印(含接收方公司、時間戳記)。
自毀機制:設定協作文件有效期限(如封測完成後7天自動鎖定),防止資料遭長期留存。
- 跨國團隊與遠端開發管控
痛點:美、台、印三地工程師協作時,可能因時差與網路環境差異導致管控盲區。
Ping32方案:
離線授權管理:海外工程師可申請離線存取權限(如48小時),期間操作日誌於連網後自動回傳。
地理圍欄(Geofencing):限制設計檔案僅能在授權國家區域內存取,避免觸犯出口管制法規。
- 離職員工與第三方人員風險
痛點:離職工程師刪除或加密勒索設計資料,實習生誤觸機密文件。
Ping32方案:
權限生命週期:員工離職時自動撤銷所有檔案存取權,並掃描其裝置是否殘留加密資料。
AI行為預警:偵測異常操作(如短時間大量下載製程文件),即時鎖定帳號並通報資安團隊。
二、Ping32技術架構:半導體業專屬功能亮點
- 高強度加密與效能平衡
晶片級加密加速:針對大型設計檔案(如數十GB的GDSII檔),整合硬體加速模組,加密速度提升40%,避免影響仿真運算效率。
多層金鑰管理:採用「檔案金鑰+部門金鑰+企業主金鑰」三層架構,即使單一金鑰外洩,仍可透過主金鑰全域重置。
- 細粒度權限與合規性設計
原子級權限控制:可精確設定「允許存取但禁止複製貼上」、「僅能檢視特定圖層」等情境。
應用場景:實習生僅能檢視電路圖概要層(Summary Layer),無法存取底層製程參數。
法規範本自動化:內建ITAR、EAR合規策略,自動阻擋設計檔案傳輸至管制國家IP位址。
- 供應鏈安全生態整合
API無縫串接:與PLM(產品生命週期管理)、Git版本控制系統整合,確保加密不影響協作流程。
供應商風險評級:依合作廠商的資安合規等級(如ISO 27001認證狀態),動態調整外發文件管控強度。
三、實務案例:IC設計龍頭如何透過Ping32防堵億元級洩密風險
背景
某臺灣IC設計大廠因應美國客戶要求,需強化資料防護以取得車用晶片訂單,卻面臨以下挑戰:
印度分公司曾發生工程師將AI加速器設計稿上傳至個人雲端硬碟。
委外封測廠的設計資料遭反向工程,流入灰色市場。
無法有效追蹤離職員工的資料存取軌跡。
Ping32部署成效
風險可視化:1週內完成全球3,000+端點盤點,識別出82台高風險裝置(含未加密的驗證用伺服器)。
設計資料防護升級:
GDSII檔案透明資料加密,外發至封測廠需綁定裝置MAC位址與地理圍欄。
供應鏈洩密事件歸零,成功取得車用晶片長約,營收成長25%。
合規與效率兼顧:
自動生成ITAR合規報告,法務審查工時減少70%。
加密過程無需變更EDA工具設定,工程師工作效率不受影響。
四、結論:Ping32如何成為半導體設計業的「資安矽盾」
在半導體產業成為地緣戰略焦點的今日,Ping32檔案加密系統以三大核心價值,協助企業將資安轉化為競爭優勢:
智財資產零外流:從設計生成、協作到歸檔,全程加密與行為監控,確保「資料不出門,風險不入門」。
供應鏈信任強化:透過可驗證的外發管控機制,提升客戶與合作夥伴的信賴度。